नक़्क़ाशी प्रौद्योगिकी
विशेष रूप से डिजाइन किया गया चुंबकीय क्षेत्र जो नमूना प्रणाली को समान रूप से घेरता है
नक्काशी की उत्कृष्ट समरूपता
अच्छा विवर्तन
समायोज्य नक़्क़ाशी क्षमता
एच्ड मॉड्यूल रखरखाव-मुक्त होते हैं।
आर्क आयन प्लेटिंग (एआईपी)
उच्च आयनीकरण दर
उच्च घनत्व
उच्च निक्षेपण दर
कई सूक्ष्म कण
खुरदुरा सतह
जी4 एकीकृत कैथोड
उच्च आयनीकरण दर
उच्च घनत्व
उच्च निक्षेपण दर
चिकनी सतह, कोई सूक्ष्म कण नहीं
कम अवशिष्ट तनाव
मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग (एमएस)
चिकनी सतह, कोई सूक्ष्म कण नहीं
कम अवशिष्ट तनाव
कम निक्षेपण दर
कम आयनीकरण दर
पीईसीवीडी कोटिंग प्रौद्योगिकी
प्लाज्मा एनहांस्ड केमिकल वेपर डिपोजिशन (PECVD) एक ऐसी प्रक्रिया है जिसके द्वारा अत्यधिक निर्वात वातावरण में बेहद चिकनी, चिपकने वाली, अक्रिस्टलीय हीरे जैसी कठोर मिश्र धातु की परतें चढ़ाई जाती हैं। PVD प्रक्रियाओं की तुलना में, PECVD प्रक्रियाओं में डीप प्लेटिंग पावर सप्लाई का उपयोग होता है, कैथोड टारगेट की आवश्यकता नहीं होती है, और वर्कपीस को फर्नेस चैंबर में घुमाने की आवश्यकता नहीं होती है। यह प्रक्रिया स्वच्छ, प्रदूषण-मुक्त, विश्वसनीय और बहुक्रियाशील कोटिंग प्रक्रिया है।
● सरल हार्डवेयर, किसी अतिरिक्त आयनीकरण स्रोत की आवश्यकता नहीं है
● मिश्रित चुंबकीय क्षेत्र डिजाइन, आयनीकरण दर में वृद्धि
● उच्च जमाव गति > 1 माइक्रोमीटर/घंटा
● कम जमाव तापमान ＜250℃
● चिकनी सतह, बड़े सूक्ष्म कणों से दूषित नहीं
● प्लाज्मा सफाई उत्पाद, रखरखाव-मुक्त
असंतुलित बंद चुंबकीय क्षेत्र का अनुकरण
उच्च घनत्व प्लाज्मा
प्लाज्मा सफाई उत्पाद
PECVD (aC:H के लिए)
पुर्जों के घिसाव प्रतिरोध, स्नेहन, संक्षारण प्रतिरोध और उच्च बंधन शक्ति की आवश्यकताओं के आधार पर, डीएलसी कोटिंग को बहु-परत संरचना, ग्रेडिएंट संक्रमण और इंटरफ़ेस कंपोजिट की अवधारणा के आधार पर संरचनात्मक रूप से डिजाइन किया गया है।
डीएलसी कोटिंग संरचना
मोटाई 2-4 माइक्रोमीटर (विभिन्न आवश्यकताओं पर निर्भर करती है)